电子模块的壳体及其制造.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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电子模块的壳体及其制造.pdf

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本发明涉及一种用于制造模块的壳体(1)的方法。在该方法中，每个具有能键合引线表面(13)的引线(9)在注射工具中被利用塑料注塑包封，其中，为每个引线(9)产生管脚凹槽(7)，其穿过塑料延伸并包括在引线(9)中的引线凹槽，并且其中每个能键合引线表面(13)的至少一部分不被注塑。在至少一个管脚凹槽(7)中插入导电管脚元件(37)，其中，管脚元件(37)被引导穿过管脚凹槽(7)的引线凹槽。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114557145 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202080068740.2 (74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限