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本发明提供一种多层阻抗软板生产工艺,其包括贴内层干膜;内层LDI曝光;内层干膜显影;内层蚀刻;内层自动光学检测;叠合;压合;钻孔;镀铜;垂直连续电镀;贴外层干膜;外层LDI曝光;外层干膜显影;外层蚀刻;外层自动光学检测;贴压覆盖膜;沉金;阻抗测试。本发明提供的优化后的多层阻抗软板生产工艺,线路转移时采用LDI曝光代替传统菲林底片曝光,并且,工艺流程还减少了菲林底片潜像、菲林显影、菲林定影、菲林对位的工艺,生产时减少了线路影像转移工具,避免了工具制作过程带来的偏差;该工艺流程中采用VCP电镀替代传
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521071 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202210077439.9
(22)申请日 2022.01.24
(71)申请人 珠海市凯诺微电子有
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