一种干式空心电抗器包封径向分层结构多约束优化设计方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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一种干式空心电抗器包封径向分层结构多约束优化设计方法.pdf

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本发明涉及一种干式空心电抗器包封径向分层结构设计多约束优化方法，根据制造误差和运输尺寸界限选择层间气道宽度，降低电抗器包封整体温升；同时，综合等温升法和等电阻电压法的优点，提出多约束优化方法，进一步缩小两侧包封与中间包封的温差。以某±35kV干式空心电抗器为例进行径向分层结构设计，包封热点温升为50.8℃，包封温差为23.9℃，与传统结构相比包封热点温升下降了22.2℃；在径向分层结构设计下，多约束优化与等温升法相比包封间温差降低了19.7％。本设计方法对降低干式空心电抗器故障率，提高干式空心电

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114510821 A (43)申请公布日 2022.05.17 (21)申请号 202111683735.5 (22)申请日 2021.12.30 (71)申请人华北电力大学地址 102206