一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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一种传感器的晶圆级封装结构及其封装方法.pdf

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本发明公开传感器的晶圆级封装结构及其封装方法，其中封装方法包括：提供第一结构，第一结构包括：衬底，衬底中设有第一空腔；检测结构，设置于衬底上方覆盖第一空腔，检测结构包括敏感单元和电性引出端；在检测结构上形成第一环形围堰，第一环形围堰至少包围部分敏感单元，电性引出端位于第一环形围堰外部；提供封盖基板，在封盖基板上形成第二环形围堰；通过第一环形围堰和第二环形围堰将封盖基板键合在检测结构上，并在检测结构和封盖基板之间形成第二空腔，第二空腔在衬底表面方向上的投影与第一空腔在衬底表面方向上的投影设有交叠的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114530544 A (43)申请公布日 2022.05.24 (21)申请号 202011322028.9 (22)申请日 2020.11.23 (71)申请人中芯集成电路（宁波）有限公司地址