同轴晶圆探针及对应的制造方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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同轴晶圆探针及对应的制造方法.pdf

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本发明涉及一种用于半导体装置的晶圆上测试的测量探针(6)，该测量探针包括位于远端端部处的用于接触晶圆的着陆焊盘的多个接触指状部。测量探针(6)包括：中央导电导线，中央导电导线连接至测量探针(6)的第一接触指状部；在中央导电导线的纵向部分上的渐缩玻璃层；以及覆盖玻璃层的导电外层，导电外层连接至测量探针的至少一个第二接触指状部。为了制造这种测量探针，对中央导电导线上的玻璃毛细管进行加热和牵拉。本发明还涉及一种包括这种测量探针(6)的探针保持件(3)。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114514428 A (43)申请公布日 2022.05.17 (21)申请号 202080070759.0 (74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限