具有V形凹槽爬电结构的集成电路封装件.pdfVIP

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2023-05-10 发布于北京
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具有V形凹槽爬电结构的集成电路封装件.pdf

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本公开的各实施例涉及具有V形凹槽爬电结构的集成电路封装件。引线框架包括裸片焊盘和电引线。集成电路芯片被安装到裸片焊盘。包封封装件具有由第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁限定的周界。电引线从封装件的相对的第一侧壁和第二侧壁延伸。封装件的相对的第三侧壁和第四侧壁的至少一个侧壁包括V形凹部，用于增加在相对的第一侧壁和第二侧壁处的电引线之间的爬电距离。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114512459 A (43)申请公布日 2022.05.17 (21)申请号 202111354826.4 (22)申请日 2021.11.16 (30)优先权数据 63/114,602 2020