内埋式电路板及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-10 发布于四川
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内埋式电路板及其制造方法.pdf

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一种内埋式电路板，包括线路基板和电子元件，线路基板包括介电层、多个间隔设置的导电柱、沿第一方向层叠的第一线路层和第二线路层，第一线路层和第二线路层分别设置于介电层的相对两侧，每一导电柱电连接第一电路层和第二线路层，从介电层背离第二线路层的一侧朝第二线路层开设凹槽，凹槽包括一第一槽体和至少两个间隔设置的第二槽体，每一第二槽体从第一槽体的侧壁朝背离第一槽体的方向凹陷，每一导电柱背离第二线路层的端面的至少部分从一第二槽体露出，且每一导电柱的侧壁靠近第一槽体的部分从第二槽体露出；电子元件置于第一槽体中，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114521055 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011311188.3 H05K 3/00 (2006.01) (22)申请日 2020.11.2