晶圆的切割方法.pdfVIP

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2023-05-11 发布于北京
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晶圆的切割方法.pdf

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一种晶圆的切割方法，包括：提供待切割晶圆；对所述晶圆进行激光切割，直至所述晶圆被贯穿，所述激光切割包括n阶段切割步骤，所述n阶段切割步骤中的第i阶段切割步骤的功率大于第i‑1阶段切割步骤的功率，所述1＜i≤n，n为大于等于2的自然数。本发明实施例提供的晶圆的切割方法，调整不同阶段激光切割的功率，可以减小切割前期溅射到晶圆表面的高温硅屑，降低在晶圆表面造成的热影响区域，提高晶圆良率。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114535836 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210299949.0 (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司地址