一种全埋入式陶瓷的PCB.pdfVIP

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2023-05-11 发布于北京
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一种全埋入式陶瓷的PCB.pdf

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本发明提供一种全埋入式陶瓷的PCB，包括芯板、陶瓷块、铜箔和高导热半固化片，在陶瓷块表面真空溅铜，真空溅铜后采用激光将陶瓷块成型，将成型后的陶瓷块嵌入开槽的芯板，采用高导热半固化片将其嵌入开槽芯板所产生的缝隙用树脂填满，表层采用镭射控深钻孔打穿绝缘介质层露出陶瓷块表面的铜箔，将孔金属化形成镭射金属化盲孔并连接陶瓷块，实现全埋入陶瓷局部散热设计，所述陶瓷块为氮化铝陶瓷块。本发明提供的一种全埋入式陶瓷的PCB实现全埋入式(AlN)陶瓷表层控深打孔连接陶瓷块，实现局部散热设计，产品性能得到提升。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114554680 A (43)申请公布日 2022.05.27 (21)申请号 202210272029.X (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人深圳市牧泰莱电路技术有限公司地址