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本发明提供一种线路板及其制造方法,包括如下步骤:S1:沉积一层金属沉积层;S2:在金属沉积层上沉积形成附加线路图形,金属沉积层和附加线路图形组成整体线路图形层;S3:进行刻蚀形成阵列设置的线路图形层和阵列设置的多个贯穿孔;S4:在步骤S3的基础上整面沉积一层绝缘层;S5:在步骤S4的基础上进行蚀刻并去除金属基材。本发明线路板及其制造方法,通过沉积附加线路图形达到对线路图形层的厚度增加的目的,这样可以实现线路板的导体结构的厚度大于导体结构的宽度,实现细间距的线路板和集成线路载板、以及厚导体细线路的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114554712 A
(43)申请公布日 2022.05.27
(21)申请号 202210407666.3
(22)申请日 2022.04.19
(66)本国优先权数据
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