一种轻质高性能电路的精密制备方法.pdfVIP

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2023-05-11 发布于北京
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一种轻质高性能电路的精密制备方法.pdf

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本发明公开了一种轻质高性能电路的精密制备方法，包括：步骤S1：制作电路的基材层和预浸料层；步骤S101：将PMI泡沫原材料烘干，并基于基材层设计形状采用数控加工的方式完成曲面加工；步骤S102：在PMI泡沫表面敷制环氧树脂基或者氰酸酯树脂基预浸料；步骤S103：基于基材层预设外型面制作阴模；步骤S104：将敷制好预浸料的PMI基材置于阴模中，在高温高压下固化，其中温度和压力基于预浸料种类设置；步骤S105：将固化后的PMI基材层连同预浸料层进行脱模处理；步骤S2：制作传输电路层；步骤S3：制作电

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114552198 B (45)授权公告日 2022.07.08 (21)申请号 202210437223.9 (56)对比文件