陶瓷电子组件、基板布置和制造陶瓷电子组件的方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约3.87万字
约 40页
2023-05-12 发布于北京
举报
版权申诉

陶瓷电子组件、基板布置和制造陶瓷电子组件的方法.pdf

1、本文档共40页，其中可免费阅读39页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及陶瓷电子组件、基板布置和制造陶瓷电子组件的方法。一种陶瓷电子组件包括元件主体和形成在元件主体上的至少一个外部电极。元件主体在其中包括电介质和至少一个内部电极。元件主体具有多个表面，并且这些表面包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。每个外部电极包括基础层和形成在基础层上的镀层。基础层与内部电极接触，包含金属并且具有与元件主体的第二表面的外周缘相邻的第一端面。镀层具有与第一端面的外周缘相邻的第二端面，以使得第一端面和第二端面以组合的形式在元件主体的第二表面的外周缘上形成多层结构。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114597068 A (43)申请公布日 2022.06.07 (21)申请号 202111478736.6 (22)申请日 2021.12.06 (30)优先权数据 2020-202423 202