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树脂基板的加工方法，能够在抑制工时的增加的同时将树脂基板固定在卡盘工作台上。树脂基板的加工方法具有如下步骤：翘曲形状形成步骤(ST1)，在以使封装的正面与曲面形成用基板的凸面紧贴的方式按压的状态下对封装基板进行加热并进一步冷却，从而在封装基板上形成封装基板的正面侧为凹面的翘曲；载置步骤(ST2)，使封装基板的为凹面的正面以对置的方式载置于卡盘工作台的保持面；吸引保持步骤(ST3)，将由封装基板的翘曲而成为凸面的背面侧的中央附近朝向保持面按压，一边沿着保持面矫正封装基板的翘曲一边利用卡盘工作台对封
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114613683 A
(43)申请公布日 2022.06.10
(21)申请号 202011414783.X
(22)申请日 2020.12.07
(71)申请人 株式会社迪思科
地址 日本东京都
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