一种巨量转移方法以及装置.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种巨量转移方法以及装置.pdf

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本公开涉及一种巨量转移方法以及装置，巨量转移方法包括：将转移基板与芯片阵列基板绑定；所述芯片阵列基板包括阵列排布的芯片，相邻所述芯片之间通过连接层连接；提供接收基板，所述接收基板位于所述芯片阵列基板背离所述转移基板的一侧；在所述转移基板背离所述芯片阵列基板的一侧照射激光，以使相邻所述芯片之间的连接层断裂，所述芯片落入所述接收基板上。本公开实施例提高了芯片的转移成功率，并且能够按照需要排列转移的芯片。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114597291 A (43)申请公布日 2022.06.07 (21)申请号 202210323144.5 (22)申请日 2022.03.29 (71)申请人上海闻泰电子科技有限公司地址 2