一种对接防松的晶片封装设备.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种对接防松的晶片封装设备.pdf

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本发明涉及晶片封装技术领域，尤其为一种对接防松的晶片封装设备，包括底座主体、上料装置和散热装置，所述底座主体顶部固定连接有呈均匀分布的固定杆，所述固定杆顶部固定连接有控制主体，所述控制主体顶部固定连接有散热装置，本发明中，通过设置的传动主体、液压伸缩杆和连接壳可以方便的对吸盘主体进行移动，方便的对顶盖进行上料，通过设置的气泵、固定管、吸盘套和吸盘圈，可以通过多个气泵分别对对应的吸盘套与吸盘圈提供吸力，使吸盘主体的吸力更强，同时通过柔性硅胶块设置的吸盘圈、缓冲硅胶块和形变槽，可以使吸附效果更好，防

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114613717 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210244591.1 H05K 7/20 (2006.01)