一种芯片封装缺陷检测方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种芯片封装缺陷检测方法.pdf

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本发明公开了一种芯片封装缺陷检测方法，包括如下步骤：S1、建立芯片封装缺陷模型；S2、采用工业照相机获取当前封装芯片的图像信息；S3、将S2得到的图像信息输入到芯片封装缺陷模型中，获得处理后的图像信息识别码；S4、芯片封装缺陷模型将S3得到的信息识别码进一步识别，提取信息识别码中芯片尺寸大小信息、芯片引脚位置信息、芯片引脚数量信息、引脚间距信息、外观颜色信息以及文字信息，芯片封装缺陷模型根据其内部预存的样品缺陷信息进行对比，当芯片封装缺陷模型查找到符合样品缺陷信息时，芯片封装缺陷模型将发出信号给

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114612423 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210225155.X G06F 16/2455 (2019.01)