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本发明公开了一种消泡型芯片封装工艺，属于芯片封装领域，一种消泡型芯片封装工艺，可以实现在常态环境下消除芯片封装过程中产生的气泡，通过将磁粉加入至树脂内部形成具有磁性的磁性树脂，并将电磁铁设置在芯片的下方，借助电磁铁对磁性树脂内部磁粉的磁性吸引，使得磁粉带动树脂均匀紧密的填充在芯片上方的缝隙中，有效的消除树脂封装芯片过程中产生气泡，并且磁性树脂内部包含的磁粉固化后可以有效的提升封装层磁性树脂的导热性，在一定程度上提升了芯片的品质，同时，通过将封装结束后的芯片放置在交流退磁箱内部，可以有效的将磁性树
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114597135 A
(43)申请公布日 2022.06.07
(21)申请号 202210264944.4
(22)申请日 2022.03.17
(71)申请人 江苏华芯智造半导体有限公司
地址
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