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本发明的课题在于对功率半导体装置的散热面的紧贴不充分,散热性能降低这一点。本发明的功率半导体装置使热传导层(5)与电路体(100)的散热面(4a)抵接,使散热构件(7)与电路体(100)的散热面(4a)侧的热传导层(5)的外侧抵接。使固定构件(8)与电路体的与散热面相反的一侧抵接。然后,使连接构件(9)在散热构件和固定构件各自的端部贯穿。图3表示紧固连接构件的螺栓和螺母前的状态,散热构件保持以其中央部向电路体侧凸出的方式弯曲的形状。以夹住电路体的方式,在散热构件和固定构件的两端,紧固地固定连接构
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114616661 A
(43)申请公布日 2022.06.10
(21)申请号 202080076301.6 (74)专利代理机构 上海华诚知识产权代理有限
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