W波段射频管壳结构和制备方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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W波段射频管壳结构和制备方法.pdf

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本申请适用于微波封装技术领域，提供了W波段射频管壳结构和制备方法，该W波段射频管壳结构包括：基板，开设有贯穿基板两侧的通孔和盲槽，其中，基板分为相对设置的顶面基板和底面基板；导体层，形成于基板两侧，且基板两侧的导体层通过通孔互联；微带探针，半悬置于导体层上；芯片，设置于导体层上，与微带探针键合相连且互相隔离。本申请提供的W波段射频管壳具有宽宽带，低损耗的介质波导传输结构，同时具有精度高，一致性好，装配简单且气密的特点。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114609498 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210096166.2 H01L 25/16 (2006.01)