一种高厚径比线路板通孔电镀工艺.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种高厚径比线路板通孔电镀工艺.pdf

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本发明涉及一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，涉及线路板电镀技术领域。一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，包含以下步骤：使用表层涂有铱和钽涂层的钛阳极作为阳极，在电镀铜溶液中，对设有通孔的线路板进行脉冲电镀；所述脉冲电镀为正反脉冲电流电镀，工艺条件为：正向电流密度为1.2‑1.8A/dm2，正反向脉冲电流幅值比为1：2‑1：3；正向脉冲时间为100‑200毫秒，正反向脉冲时间比为10：1‑20：1；所述电镀铜溶液由以下浓度的组分组成：硫酸200‑240g/L、五水合硫酸铜70‑90g/L、氯离子50‑

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114574911 B (45)授权公告日 2022.07.19 (21)申请号 202210458302.8 C25D 7/00 (2006.01)