一种柔性微电子传感器的封装方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种柔性微电子传感器的封装方法.pdf

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本发明公开了一种柔性微电子传感器的封装方法，包括采用激光在柔性衬底上标刻出导线槽，导线布置在导线槽中，一端搭接敏感元件后用点胶机滴涂导电胶，采用3D打印机将导电塑料填充满导线槽，用柔性衬底的材料整体封装，采用本发明中的方法封装柔性微电子传感器，能够降低导线脱落的可能，提高封装的可靠性，从而方便用户在科研实验室环境下快速、便捷地实现柔性微电子传感器的封装。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114608638 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210231256.8 (22)申请日 2022.03.10 (71)申请人浙江理工大学地址 310000