半导体器件及其调节方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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半导体器件及其调节方法.pdf

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本发明提供了一种半导体器件及其调节方法，涉及半导体器件的技术领域，该半导体器件包括半导体制冷器、第一基板、半导体元件和输出组件，半导体元件发出的能量经输出组件耦合后输出，半导体制冷器作用于第一基板上，用于调节第一基板的温度；第一基板包括依次连接为一体的多层材料片，多层材料片中至少有两层材料片的热膨胀系数及弹性模量均不同；本发明采用主动控制的方法，在半导体器件完成耦合封装以后，通过外部设置恰当的温度实现第一基板的弯曲变形，达到调节半导体元件和输出组件相对位置的目的，使得半导体器件在加工完成后依然可

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114582819 B (45)授权公告日 2022.08.19 (21)申请号 202210483860.X H01L 23/14 (2006.01) (22)申请日 2022.05