一种含氟树脂基高频覆铜板用高导热粘结片.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种含氟树脂基高频覆铜板用高导热粘结片.pdf

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本发明属于通信材料技术领域，尤其涉及一种含氟树脂基高频覆铜板用高导热粘结片。本发明通过先在液氮介质中添加并搅拌混合原料组分，制得液氮料；接着对液氮料进行液氮挥发操作，然后先加水搅拌，再加氨水搅拌，制得氨水料；再对所述氨水料进行烘烤，除水、除氨，制得含氟树脂混合物；然后在模具中添加并压制所述含氟树脂混合物，制得棒状物胚；最后在惰性气体保护下，对所述棒状物胚进行热压烧结‑车削操作的方式，制得最终的高导热粘结片。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114574122 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210323997.9 C09J 7/10 (2018.01)