一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构.pdf

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本发明提供了一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构，涉及半导体技术领域，包括：安装机构；主体为圆柱形结构；固定件上的圆孔内部安装有调节件；滑槽开设在固定件内部顶端；滑杆安装在滑槽内部；夹持件之间通过滑杆上的弹簧相连接，且夹持件侧边与凸轮相接触；通过旋转调节件上的把手，使得调节件带动顶部的凸轮旋转，而凸轮通过两侧与夹持件相接触，使得夹持件在滑槽内部移动并拉伸滑杆上的弹簧，同时调节件上的卡位件卡位在卡槽内部，而夹持件通过顶部的弧形凸起与晶圆相接触，从而对不同型号的晶圆进行固定夹持,解决了传统光刻胶收集

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114602839 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202210227703.2 (22)申请日 2022.03.08 (71)申请人成辉辉地址 518000 广东