半导体封装方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.94万字
约 18页
2023-05-12 发布于北京
举报
版权申诉

半导体封装方法.pdf

1、本文档共18页，其中可免费阅读17页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请提供一种半导体封装方法。半导体封装方法包括：形成包封结构，包封结构包括包封层及芯片，包封层上设有腔体，芯片位于腔体内，芯片具有正面，芯片的正面设有焊垫；在芯片的正面形成与焊垫电连接的再布线结构；在包封结构靠近芯片正面的一侧设置第一介电层及第一辅助结构；第一介电层覆盖第一再布线层，再布线结构背离包封结构的表面露出第一介电层；辅助结构设置在第一介电层外围且与第一介电层的外侧壁贴合；在芯片的正面形成覆盖第一介电层的第一种子层；基于第一种子层形成第一再布线层。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114613684 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202011435797.X (22)申请日 2020.12.07 (71)申请人矽磐微电子（重庆）有限公司地址