半导体元件封装结构及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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半导体元件封装结构及其制造方法.pdf

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本发明公开一种半导体元件封装结构及其制造方法。在制造方法中，提供晶圆，其定义出多个半导体元件以及相互交错的多个切割区。每一半导体元件包括设置在主动面上的至少一接垫。将晶圆设置在暂时性黏着层上，并沿着多个切割区切割晶圆，以形成多个彼此分离的半导体元件。扩张多个半导体元件之间的间距，将扩张后的多个半导体元件全部设置在承载板上。形成模封材料覆盖多个半导体元件，以形成初始封装体。模封材料填入多个半导体元件之间，以连接多个半导体元件。分离初始封装体与承载板以及对初始封装体执行切割步骤，以形成多个半导体元件

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114597170 A (43)申请公布日 2022.06.07 (21)申请号 202111383744.2 (22)申请日 2021.11.22 (30)优先权数据