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本发明涉及一种用于测量多层的基底(1,1,1)的方法,基底尤其是具有带有临界尺寸的至少一个结构(7,7,7,7,7IV,7V),基底尤其是具有带有临界尺寸的表面结构(7,7,7,7,7IV,7V),其特征在于,方法至少具有以下步骤,尤其是以下过程:‑制造(110)具有多个层(2,3,4,5,6,6,6)的基底(1,1,1),基底尤其是具有结构(7,7,7,7,7IV,7V),尤其是在最上层(6,6,6)的表面(6o,6o,6o)上
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114616455 A
(43)申请公布日 2022.06.10
(21)申请号 201980102109.7 (51)Int.Cl.
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