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本发明提供一种具有电磁屏蔽功能的芯片封装方法,包括以下步骤:制备带有绝缘凸起的散热片,并在绝缘凸起上键合金属管脚;将芯片模块粘接在散热片带有绝缘凸起的一面;利用线束将芯片模块的引脚和绝缘凸起上的金属管脚电连接;将屏蔽壳焊接在绝缘凸起远离散热片的一端,并对屏蔽壳和散热片进行塑封获得芯片成品。本发明用以实现在芯片制造过程中,对其生产制备的工艺进行改进,使得芯片能够具备电磁屏蔽功能,进而提高产品性能,减少在芯片工作过程中易被电磁干扰导致设备无法正常工作或者故障的情况。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 114582733 B
(45)授权公告日 2022.07.26
(21)申请号 202210488727.3 H01L 23/552 (2006.01)
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