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本申请公开了一种扇出型封装方法及扇出型封装器件,其中,扇出型封装方法包括提供第一塑封体,其中,所述第一塑封体包括至少一个芯片、设置于所述芯片的功能面上的金属柱以及连续覆盖所述芯片的侧面和所述金属柱的第一塑封层;沿所述第一塑封体的圆周方向切割去除最外围的所述第一塑封层,以使所述第一塑封体的直径等于第一阈值;其中,所述圆周方向与所述芯片的所述功能面至非功能面方向垂直;在所述第一塑封层的至少部分外围形成第二塑封层,以获得第二塑封体;其中,所述芯片的所述非功能面被所述第二塑封层覆盖。通过上述方式,能够平
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114597133 A
(43)申请公布日 2022.06.07
(21)申请号 202210056458.3
(22)申请日 2022.01.18
(71)申请人 南通通富微电子有限公司
地址 22
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