一种用于设计光模块印刷电路板的方法及相关装置.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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一种用于设计光模块印刷电路板的方法及相关装置.pdf

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本申请实施例公开了一种用于设计光模块印刷电路板的方法及相关装置。其中，在一种用于设计光模块印刷电路板的方法中，构建光模块印刷电路板的差分过孔与回流地孔的三维模型；并基于三维模型中获取预设的初始差分过孔参数与初始回流地孔参数，根据这些参数计算差分过孔的寄生电容和差分过孔的寄生电感，基于寄生电容和寄生电感，调整初始差分过孔参数以及初始回流地孔参数，以得到调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数，并根据调整后的差分过孔参数和调整后的回流地孔参数得到光模块印刷电路板的布局。通过本方法设计出来的光模块印

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114599159 A (43)申请公布日 2022.06.07 (21)申请号 202210254819.5 (22)申请日 2022.03.15 (71)申请人上海大学地址 200444 上海