具有埋入式铜块结构的电路板制造方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于四川
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具有埋入式铜块结构的电路板制造方法.pdf

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本发明公开一种具有埋入式铜块结构的电路板制造方法，其包括：准备步骤、盲捞步骤、铜块塞入步骤、及树脂填充步骤。准备步骤包含提供内层电路板。盲捞步骤包含对内层电路板实施盲捞作业，以使得内层电路板形成容置结构。铜块塞入步骤包含提供散热铜块且将散热铜块塞入容置结构中。散热铜块与容置结构之间形成填充间隙。树脂填充步骤包含将油墨树脂填充至填充间隙中，并且将油墨树脂进行固化，从而形成埋入式铜块结构。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114615806 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202011442817.6 (22)申请日 2020.12.08 (71)申请人健鼎（无锡）电子有限公司地址 2