处理基板的装置、原料盒、处理基板的方法和制造原料盒的方法.pdfVIP

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2023-05-12 发布于北京
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处理基板的装置、原料盒、处理基板的方法和制造原料盒的方法.pdf

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对用于制造半导体装置的基板进行处理的装置具有构成为向收纳有基板的腔室供给处理气体的处理气体供给部，上述处理气体供给部具有：原料盒，其具有收纳有多孔质部件的原料罐，该多孔质部件包含吸附上述处理气体的原料的气体分子的金属有机结构体；主体部，其构成为在安装原料盒时使上述原料罐与上述处理气体供给流路连通；和脱附机构，其构成为实施使吸附于上述金属有机结构体的上述原料的气体分子脱附、作为处理气体向处理气体供给流路流出的操作。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114616356 A (43)申请公布日 2022.06.10 (21)申请号 202080074643.4 (74)专利代理机构北京尚诚知识产权代理有限