用于模版印刷机的焊膏分配转移系统及方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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用于模版印刷机的焊膏分配转移系统及方法.pdf

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一种模版印刷机的焊膏分配转移系统被配置成在电子基板上印刷装配材料。该转移系统包括联接到该模版印刷机的印刷头组件的焊膏盒机构、以及联接到该模版印刷机的框架的旋转转位机构。该焊膏分配转移系统被配置成将使用过的焊膏盒从该印刷头组件转移至由该框架支撑的旋转转位机构、并且将新的焊膏盒从该旋转转位机构转移至该印刷头组件。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114641393 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202080056627.2 威廉 ·A ·洛西维奇　