PCB用邮票孔排列结构及其对应的PCB成型方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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PCB用邮票孔排列结构及其对应的PCB成型方法.pdf

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本发明公开了一种PCB用邮票孔排列结构，包括顺次排列的位于靠近当前PCB外形线的4个或6个邮票孔，位于头部和尾部的两个邮票孔圆心和当前PCB的外形线重合，位于中间的2个或4个邮票孔相较于位于头部和尾部的两个邮票孔朝向PCB内下沉0.25mm。本发明还公开了采用此种邮票孔排列结构后对应的PCB成型方法。采用本发明的设计方案，取代了现有的邮票孔纯线性排列的设计方法，使得位于首尾的邮票孔被铣后不会形成连接筋残桩，使得PCB外形平整性更佳。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114650652 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210422890.X (22)申请日 2022.04.21 (71)申请人加宏科技（无锡）股份有限公司地址