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本发明提供一种铜箔改善方法。所述铜箔改善方法,包括以下步骤:S1,铜箔原料的选取;S2,在无尘环境下将铜箔原料进行裁切;S3,裁切后的铜箔安装在压合装置上,采用回字形模具进行裁切压合;S4,压合过程中,维持恒温状态;S5,压合后的铜箔在自然环境下进行冷却,冷却后铜箔成型。本发明提供的铜箔改善方法,通过在铜箔原料压合前进行无尘环境的裁切,保障铜箔裁切后表面完整且无空气附着物,使得铜箔压合过程中表面整洁,在压合过程中恒温处理能够有效的提高压合的贴合程度,增强铜箔压合的质量,从而改善铜箔压合后的成型质
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114633539 A
(43)申请公布日 2022.06.17
(21)申请号 202210318742.3
(22)申请日 2022.03.29
(71)申请人 奥士康科技股份有限公司
地址 41
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