一种高温快速固化、低应力的环氧树脂组合物及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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一种高温快速固化、低应力的环氧树脂组合物及其制备方法.pdf

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本发明涉及一种用于电子封装领域的高温快速固化、低应力的环氧树脂组合物，基于所述环氧树脂组合物的总重量，其包含(a)3‑10重量％的环氧树脂，(b)2‑8重量％的酚醛树脂，(c)82‑95重量％的无机填料，(d)0.1‑1重量％的催化剂，(e)0‑4重量％的应力改性剂，和(f)0‑6重量％的添加剂。本发明还涉及所述环氧树脂组合物的制备方法及其用于电子器件封装上的用途。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114644810 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202011502448.5 C08K 3/36 (2006.01)