一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板及其制备工艺.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板及其制备工艺.pdf

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本发明公开了一种内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板及其制备工艺，其内埋铜块的无残桩毫米波雷达PCB板包括从上到下依次叠加设置的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层、第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层、第六线路层、第六绝缘层、第七线路层、第七绝缘层和第八线路层；且在所述第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、第四绝缘层、第五线路层、第五绝缘层和第六线路层之间嵌设有多个铜块；本发明采用特殊的叠构设计，可避免现有工艺中背钻残桩造成的信号完整性问题；并且PCB板

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114641129 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202210270133.5 (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人诚亿电子（嘉兴）有限公司地址 3