利用电浆蚀刻去除晶圆缺陷的再加工处理设备.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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利用电浆蚀刻去除晶圆缺陷的再加工处理设备.pdf

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本发明提供一种利用电浆蚀刻去除晶圆缺陷的再加工处理设备，用以对一晶圆进行电浆蚀刻，包括一真空腔体、一第一电极、一第二电极、一智能控制模组、一蚀刻气体模组及一监测模组。第一电极与第二电极对向设置于真空腔体内，蚀刻气体模组与监测模组分别与智能控制模组电性连接，蚀刻气体模组用以将蚀刻气体供应至第一电极与第二电极之间，监测模组用以监测蚀刻过程中的一特征参数；其中，智能控制模组能够根据特征参数所产生的变化，来控制蚀刻气体模组停止供应蚀刻气体。借此，本发明能够智能判断停止蚀刻的触发时点，具有提升再加工作业的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114639583 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202011475087.X (22)申请日 2020.12.15 (71)申请人友威科技股份有限公司地址中国台