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2023-05-13 发布于四川
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本申请公开了一种电子设备，属于散热技术领域。该电子设备包括散热壳体、线路板、芯片、热界面材料层、导热件和弹性件；线路板、芯片、导热件和弹性件均位于散热壳体形成的腔室中，芯片位于线路板的表面，导热件位于芯片远离线路板的表面；弹性件压缩在导热件和第一壳壁之间，以减少芯片和导热件之间的间隙，该间隙中填充有热界面材料层，弹性件具有热传递性。弹性件压缩在导热件和第一壳壁之间，能减少芯片和导热件之间的间隙，在该间隙中填充比较薄的热界面材料层，加快芯片和导热件之间的热传递速度，使导热件能够快速吸收芯片的热量，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114641177 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202011478901.3 (22)申请日 2020.12.15 (71)申请人华为技术有限公司地址 51812