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本申请公开了一种局部厚铜结构加工方法、局部厚铜电路板及加工方法。该局部厚铜电路板的加工方法通过在第一厚铜区域进行电镀增加铜厚,形成第一厚铜层,在第一层压板的具有第一厚铜层的一面覆干膜,通过曝光和显影第二干膜,通过进行一次蚀刻形成了包括第一薄铜线路和第一厚铜线路的第一线路层,减小了加工步骤和加工难度。通过此厚铜电路板的加工方法,在同一个线路层上形成了薄铜线路和局部厚铜线路,实现了在不增加电路板中层压板等板材层数的情况下,局部厚铜线路走大的通流,同时又能满足普通线路走信号线路,满足了电路板上不同通流
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114641133 A
(43)申请公布日 2022.06.17
(21)申请号 202011488562.7
(22)申请日 2020.12.16
(71)申请人 深南电路股份有限公司
地址 518
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