线路板及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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线路板及其制备方法.pdf

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本申请公开了一种线路板及其制备方法，该线路板包括：基层；传输线路层，包括多个导体凸台，其中，相邻两个导体凸台之间具有间隙以暴露出至少部分的基层；绝缘导热层，包括多个导热部，其中，相邻两个导体凸台之间的间隙填充有一个对应的导热部，且导热部的高度大于导体凸台的高度，以形成连接凹槽。本申请所提供的线路板能够提高线路板的散热性能。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114641122 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202011493459.1 (22)申请日 2020.12.16 (71)申请人深南电路股份有限公司地址 518