具有导热性的电磁干扰屏蔽外壳.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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具有导热性的电磁干扰屏蔽外壳.pdf

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本申请公开了具有导热性的电磁干扰屏蔽外壳。本文中所描述的实施例可涉及不使用PCB的任何表面区域情况下的EMI屏蔽和导热。EMI屏蔽件的实施例可包括平坦顶部，其中一个或多个壁从该平坦顶部延伸到PCB的底表面，该PCB具有设置在PCB的底表面与平坦顶部之间的顶表面。PCB的接地件可与一个或多个壁电气地耦合。壁的底部可与EMI衬垫耦合，该EMI衬垫被应用到底部底盘，以增加EMI屏蔽的体量。可描述和/或要求保护其他实施例。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114650723 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202111368516.8 (22)申请日 2021.11.18 (30)优先权数据