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本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆研磨装置及其研磨工艺，包括底座、清洗机构、两个吸尘机构和研磨机构，清洗机构包括驱动组件、传动组件、滑动组件和多个清洗组件，当需要研磨晶圆时，启动驱动组件，驱动组件工作驱动传动组件转动，传动组件带动滑动组件上的多个清洗组件向靠近研磨机构的一侧移动，当多个清洗组件与研磨机构接触时，启动清洗组件，清洗组件工作对研磨机构进行清理，同时两个吸尘机构工作对多个清洗组件清理研磨机构产生的粉尘进行收集，从而解决了现有的研磨装置上残留的杂质会影响对晶圆的研磨效果的问
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114633162 A
(43)申请公布日 2022.06.17
(21)申请号 202210350224.X
(22)申请日 2022.04.02
(71)申请人 科力芯（苏州）半导体设备有限公司
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