一种定点感应加热的电路板返修方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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一种定点感应加热的电路板返修方法.pdf

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本发明公开了一种定点感应加热的电路板返修方法，该方法包括有S1：上料、S2：感应加热解焊：根据电路板以及需求返修部位的实际坐标参数将电路板移动至感应加热工位处，由感应加热源对电路板进行解焊、S3：施加焊料或助焊剂、S4：取新元件或芯片以及S5：固晶焊接等步骤，相比于现有技术，在本发明提供的返修方法具有热量充足、热源可控性强、能适应宽尺寸范围的元件的解焊或焊接要求、能很好地达到预期的加热效果、定位精准，工作稳定等有益效果。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114641147 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202210174885.1 (22)申请日 2022.02.25 (71)申请人广东粤灿半导体设备有限公司地址