中介层和包括中介层的半导体封装.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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中介层和包括中介层的半导体封装.pdf

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可以提供一种半导体封装，包括：第一封装基板；位于第一封装基板上的第一半导体芯片；位于第一封装基板上且与第一半导体芯片横向间隔开的第一导电连接器；位于第一半导体芯片上且通过第一导电连接器电连接至第一封装基板的中介层基板，该中介层基板包括与第一半导体芯片重叠的第一部分和位于第一部分中的多个上导电焊盘；位于中介层基板的第一部分的下表面上且定位成在平面图中不与多个上导电焊盘重叠的多个间隔物；以及位于中介层基板和第一封装基板之间的绝缘填充物。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114639666 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202111118348.7 (22)申请日 2021.09.23 (30)优先权数据