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本申请涉及电路板加工领域,尤其是涉及一种多层控深锣产品的制作方法,包括开料,裁切基材,并分成上基板和下基板;在下基板上布设内层线路;打靶,在上基板和下基板上标记靶位点并钻孔;控深锣,控制铣刀的深度,在上基板和下基板上铣出椭圆形槽;布丝压合,利用粘合装置将上基板通过胶膜粘合在下基板上;钻孔,钻孔设备对压合后的拼板进行钻孔;沉铜,将拼板的表面沉积上铜;全板电镀;在上基板上布设外层线路;拼板成型,从而形成由多层控深锣制成的电路板,本申请改善了基板因对准不准确,从而产生不良品的问题,能够达到降低压合后不
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114630512 A
(43)申请公布日 2022.06.14
(21)申请号 202210338150.8
(22)申请日 2022.04.01
(71)申请人 江苏迪飞达电子有限公司
地址 21
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