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本发明涉及一种红外影像感测器的新型封装结构，包括采用焊接工艺连接的基座及红外光学窗口，所述基座与红外光学窗口之间形成一真空腔室，所述真空腔室内设置有吸气剂，以及固定于基座上的红外影像感测器；所述基座与红外光学窗口之间采用易受热熔化的焊料片连接，所述焊料片内具有坚硬颗粒物；本发明涉及的焊料片中具有坚硬颗粒物，当焊料片熔化后，坚硬颗粒物起到支撑作用，防止焊接时焊料片受到挤压而发生外溢，避免外观不良或者内溢导致内部短路的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114628532 A
(43)申请公布日 2022.06.14
(21)申请号 202210355672.9
(22)申请日 2022.04.06
(71)申请人 江苏鼎茂半导体有限公司
地址 21
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