一种半导体分立器件测试工装.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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一种半导体分立器件测试工装.pdf

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本申请实施例提供一种半导体分立器件测试工装，涉及半导体立器件领域。半导体分立器件测试工装包括：基座组件、容置工位组件、驱动组件、供料组件和测试组件。解除旋紧螺母对压盖板的压紧，第一固定杆在第一滑槽内滑动，通过该种方式，使不同内径的第一工位槽、第二工位槽和第三工位槽依次和容置槽对应，使不同规格的半导体分立器件穿过容置槽后落入与半导体分立器件相对应的第一工位槽、第二工位槽或者第三工位槽内，进而使该半导体分立器件测试工装可调节工位容纳槽直径，以此容纳不同直径的半导体分立器件，提高半导体分立器件和工位的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114646855 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202210218225.9 (22)申请日 2022.03.08 (71)申请人丁加梅地址 150000 黑龙