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本发明公开了一种采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，涉及半导体制冷片技术领域，具体为P型半导体、N型半导体和金属板，所述P型半导体的一侧平行分布有N型半导体，且P型半导体与N型半导体的顶部、底部均固定有导流板，所述导流板的表面设置有导热绝缘胶层，所述金属板连接于导热绝缘胶层的表面。该采用金属面板封装的TEC半导体制冷片，金属板采用铝合金板，在具有优良的温度传递效果的同时大大增强了该半导体制冷片的强度，提高该半导体制冷片的受力能力，有利于避免半导体制冷片在安装时因自身脆弱出现断裂。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114623623 A
(43)申请公布日 2022.06.14
(21)申请号 202210247424.2
(22)申请日 2022.03.14
(71)申请人 冠冷科技（深圳）有限公司
地址 5
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