射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法.pdf

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本申请涉及封装集成技术领域，尤其是涉及一种射频3D微封装集成结构、射频封装器件及其方法，结构包括：焊盘板，焊盘板设有一个以上芯片，且焊盘板设有用于容设芯片的镂空区，镂空区的数量与芯片的数量相同；从上至下间隔设置的两层以上电路板，焊盘板设置在电路板之间，且焊盘板的表面和相邻的电路板的表面进行回流焊处理，位于焊盘板上表面的电路板设有用于与芯片通信连接的第一信号传输件，第一信号传输件与对应的芯片垂直互连，位于焊盘板下表面的电路板设有用于与芯片通信连接的第二信号传输件，第二信号传输件与对应的芯片垂直互连

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114630491 A (43)申请公布日 2022.06.14 (21)申请号 202210283509.6 (22)申请日 2022.03.22 (71)申请人广东松普微波技术有限公司地址 5